1 陶?；炷?/span>應(yīng)用范圍
本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)與民用建筑地面的陶?；炷翂|層、樓頂找坡墊層。
2 施工準(zhǔn)備
2.1 材料及主要機(jī)具
2.1.1 陶粒
2.1.1.1 頁巖陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥狀態(tài)下30mm計(jì)），未熟化的片狀物應(yīng)小于10%～15%，粉末及粒徑小于5mm的顆粒含量應(yīng)小于5%。
2.1.1.2 粘土陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥狀態(tài)下1h計(jì)），粉末及粒徑小于5mm的含量應(yīng)小于5%。
2.1.1.3 粉煤灰陶粒：粒徑5～15mm，密度為630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥狀態(tài)下1h計(jì)），粒徑小于 5mm或大于15mm的顆粒含量均不應(yīng)大于5%。并不得混夾雜物或粘土塊。
2.1.2 砂：中砂或粗砂，含泥量當(dāng)混凝土強(qiáng)度等級(jí)≥C10～C30時(shí)不大于5%。
2.1.3 水泥：一般采用325號(hào)、425號(hào)礦渣硅酸鹽水泥或普通硅酸鹽水泥。
2.1.4 外加劑：摻量必須通過試驗(yàn)確定，并按有關(guān)技術(shù)規(guī)定執(zhí)行。
2.1.5 主要機(jī)具：強(qiáng)制式混凝土攪拌機(jī)或自落式混凝土攪拌機(jī)、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平鍬、拍板、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2～3m木杠、5mm和30mm孔徑篩子。
2.2 作業(yè)條件：
2.2.1 主體結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量已辦完驗(yàn)收手續(xù)，門框安裝完，+50cm水平標(biāo)高線已彈在四周墻上。
2.2.2 穿過樓板的暖衛(wèi)管線已安裝完，管洞已澆筑細(xì)石混凝土并填塞密實(shí)。鋪設(shè)在樓板上的電氣管線已辦完隱檢手續(xù)。
2.2.3 陶?；炷恋呐浜媳韧ㄟ^試驗(yàn)室確定。
2.2.4 如果是在預(yù)制鋼筋混凝土樓板上做墊層，必須將板縫用不小于C20的細(xì)石混凝土澆筑密實(shí)。
2.2.5 冬期施工室內(nèi)溫度應(yīng)保持在+5℃以上。
3 操作工藝
3.1 工藝流程：基層處理→找標(biāo)高彈水平控制線→陶粒過篩、水悶→攪拌→鋪設(shè)陶?；炷?/span>→
養(yǎng)護(hù)
3.1.1 基層處理：在澆筑陶?；炷翂|層之前將混凝土樓板基層進(jìn)行處理，把粘結(jié)在基層上的松動(dòng)混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
3.1.2 找標(biāo)高彈水平控制線：根據(jù)墻上的+50cm水平標(biāo)高線，往下量測出墊層標(biāo)高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細(xì)石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設(shè)計(jì)要求的坡度找出最高點(diǎn)和最低點(diǎn)后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標(biāo)高。
3.1.3 陶粒過篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細(xì)粉末，陶粒進(jìn)場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時(shí)間應(yīng)不少于5d。
3.1.4 攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計(jì)量。骨料的計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±3%，水泥、水和外加劑計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±2%。由于陶粒預(yù)先進(jìn)行水悶處理，因此攪拌前根據(jù)抽測陶粒的含水率，調(diào)整配合比的用水量。
采用自落式攪拌機(jī)的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細(xì)骨料和水泥，攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續(xù)攪拌不少于2min。
采用強(qiáng)制式攪拌機(jī)的加料順序是：先加細(xì)骨料、水泥和粗骨料，攪拌約lmin，再加水繼續(xù)攪拌不少于2min。
攪拌時(shí)間比普通混凝土稍長，約3min左右。
3.1.5 鋪設(shè)、振搗或滾壓：澆筑陶粒混凝土墊層其厚度不得小于60mm，強(qiáng)度等級(jí)應(yīng)不小于C10。
3.1.5.1 在已清理干凈的基層上灑水濕潤。
3.1.5.2 涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結(jié)合層。
3.1.5.3 鋪已攪拌好的陶?；炷粒描F鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標(biāo)準(zhǔn)將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實(shí)找平。如厚度較薄時(shí)，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實(shí)，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實(shí)，全部操作過程要在2h內(nèi)完成。
澆筑陶?；炷翂|層時(shí)盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時(shí)，應(yīng)用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門口與走道之間，或留在有實(shí)墻的軸線中間，接槎時(shí)應(yīng)在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結(jié)合層，再繼續(xù)澆筑。澆筑后應(yīng)進(jìn)行灑水養(yǎng)護(hù)。強(qiáng)度達(dá)1.2MPa后方可進(jìn)行下道工序操作。
3.1.6 冬期施工時(shí)，陶粒上灑水不得受凍，應(yīng)有足夠的保溫材料覆蓋。室內(nèi)操作溫度要在+5℃以上。
4 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
4.1 保證項(xiàng)目：
4.1.1 陶?；炷翂|層使用的水泥、陶粒、砂子等，必須符合設(shè)計(jì)要求及施工驗(yàn)收規(guī)范的規(guī)定。
4.1.2 陶粒混凝土墊層的材質(zhì)、強(qiáng)度、密實(shí)度等必須符合設(shè)計(jì)要求和施工規(guī)范的要求。
4.1.3 陶?；炷翂|層與基層必須粘結(jié)牢固，不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。
4.2 允許偏差項(xiàng)目，見表7-3。
5 成品保護(hù)
5.1 墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完的立墻裝修面層。
5.2 施工完的墊層應(yīng)注意養(yǎng)護(hù)，常溫3d后方能進(jìn)行面層施工。
5.3 墊層澆筑完滿足養(yǎng)護(hù)時(shí)間后，可繼續(xù)進(jìn)行面層施工。如繼續(xù)施工時(shí)應(yīng)對(duì)墊層加以覆蓋保護(hù)，避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物，以免污染墊層，影響面層與墊層的粘結(jié)力，而造成面層空鼓。
陶?；炷翂|層允許偏差 表7-3
序號(hào)
項(xiàng) 目
允許偏差 (mm)
檢驗(yàn)方法
1
表面平整度
10
用2m靠尺和楔形塞尺檢查
2
標(biāo) 高
±10
用水準(zhǔn)儀和尺量檢查
3
坡 度
2/1000，且不大于30
用坡度尺檢查
4
厚 度
個(gè)別地方不大于設(shè)計(jì)厚度的1/10
用尺量檢查
6 應(yīng)注意的質(zhì)量問題
6.1 墊層空鼓開裂：陶粒悶水不透、鋪設(shè)時(shí)與水泥漿結(jié)合層粘結(jié)不好或基層清理不干凈等因素，都會(huì)造成空鼓開裂。
6.2 強(qiáng)度低：主要是配合比不準(zhǔn)確、攪拌時(shí)間短拌合不勻、施工操作全過程時(shí)間過長、滾壓或拍壓不實(shí)（尤其是靠墻根邊部）、使用過期水泥等原因，都是造成陶?；炷翂|層強(qiáng)度低的因素。施工時(shí)應(yīng)正確掌握配合比，嚴(yán)格控制加水量和攪拌時(shí)間，加強(qiáng)墊層的澆筑過程的檢查工作，鋪平、振搗、壓實(shí)、滾壓等等都應(yīng)認(rèn)真操作。
6.3 表面平整度及標(biāo)高不符要求：主要是在鋪設(shè)過程中沒有勤拉水平線進(jìn)行控制或在墻上沒有彈墊層上平標(biāo)高線，另外面積大的房間應(yīng)先抹找平墩，便于鋪陶?；炷?xí)r控制平整度。
7 質(zhì)量記錄
本工藝標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具備以下質(zhì)量記錄：
7.1 水泥出廠合格證。
7.2 陶粒出廠合格證。
7.3 有防水要求的地面，防水材料出廠合格證及試驗(yàn)記錄，隱檢記錄。
7.4 墊層分項(xiàng)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定表。